明年安卓旗艦的標(biāo)配？驍龍845和麒麟970到底誰更強(qiáng)？

2017-12-6 12:28| 發(fā)布者: muscle| 查看: 2413| 評論: 1|原作者: twin

摘要: 終于，驍龍新一代旗艦移動平臺驍龍845將亮相了。根據(jù)網(wǎng)上爆料，驍龍845的CPU部分包括四個基于A75改進(jìn)的大核心、四個A53小核心，GPU則升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達(dá)1.2Gbps，性能提升25%。 ...

終于，驍龍新一代旗艦移動平臺驍龍845將亮相了。

根據(jù)網(wǎng)上爆料，驍龍845的CPU部分包括四個基于A75改進(jìn)的大核心、四個A53小核心，GPU則升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達(dá)1.2Gbps，性能提升25%。

這次驍龍845發(fā)布會上，小米創(chuàng)始人雷軍還跑來“站臺”，并表示下一代旗艦手機(jī)將會采用驍龍845處理器，目前已經(jīng)在研發(fā)當(dāng)中了，如果沒有意外的話，國內(nèi)小米將成為驍龍845的首發(fā)品牌。

并且，驍龍845現(xiàn)在不單單是終端的處理器，其實早在驍龍835就有windows筆記本面試，是華碩的NovaGo筆記本，估計驍龍845會支持Windows系統(tǒng)的。此外，最新的驍龍845移動平臺主要聚焦六大關(guān)鍵點，包括拍攝、沉浸式體驗、人工智能、安全性、全球網(wǎng)絡(luò)連接、續(xù)航。