來自新浪科技的圖片 iPhone X相比此前引入了雙電池模塊、雙層PCB板、以及Face ID的整合傳感器,更合理的布局和空間利用率、模塊化的思路為拆解帶來了難度,但影響不大。不過,更為密集的模塊化增加了iPhone X的換修成本。僅從拆裝和換修這兩個角度考慮,iPhone X的兩項得分分別為6分和8分(分數(shù)越高,拆解難度越大,維修成本越高)。 iPhone X高清拆解圖 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
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